華測儀器絕緣電阻與離子遷移綜合測試系統

華測儀器絕緣電阻劣化（離子遷移）評估系統，是一款用于評估電子材料與元器件絕緣可靠性的信賴性試驗設備，是用于捕捉高溫、高濕、電場等復雜環境下，材料及元器件因離子遷移引發的絕緣電阻劣化過程，準確判斷失效風險，為產品研發、質控及失效分析提供科學數據支撐，普遍應用于電子、汽車、新能源等行業。

產品定位

離子遷移是電子設備失效機制之一，指電路板上的銅、銀、錫等金屬離子在高溫高濕及電場作用下發生離子化，通過絕緣層向另一極遷移，而導致絕緣性能下降、短路等故障。本系統通過模擬產品實際生產、使用、儲存過程中的復雜環境，施加穩定電壓并進行長期連續測試，記錄絕緣電阻變化趨勢、劣化速率及失效時間，評估絕緣材料劣化程度與離子遷移影響。

技術參數

測量電壓:100 ~ 1500V（可定制）

測試通道:128通道（可定制至高960通道）

測試時長:可連續運行1500小時

測試溫度:85℃（可定制）

測試濕度:85%（可定制）

測量范圍:1×10⁵ ~ 1×10¹⁵Ω

極化電壓:100 ~ 1500V（可定制）

掃描周期:至快2分鐘（128通道）

產品優勢

安全與穩定性強：具備緊急停止、過溫切斷加熱斷路器等保護功能，配備防反水加濕水路系統與二級加濕用水過濾保護，既保障操作安全，又延長設備使用壽命；部分型號可選購觀察窗隱私功能，保護試件隱私。

可定制適配性：支持測試參數、通道數量、環境模擬條件等按需定制，可適配標準樣材、異形件（夾取方式）測試，兼容行業標準，滿足不同行業、不同產品的個性化測試需求。

產品價值

1. 識別離子遷移、絕緣劣化、漏電短路等潛在失效模式，降低產品出廠后失效風險，提升產品長期可靠性；

2. 為材料選型、工藝優化等提供數據支撐，助力提升產品研發效率，降低研發成本；

3. 滿足多行業標準測試要求，增強市場競爭力；

4. 適配研發、質控、失效分析全流程，實現絕緣可靠性評估，提升檢測效率，簡化測試流程。

應用領域

電子材料：印BGA、CSP等節距IC封裝件；

封裝材料：助焊劑、印刷電路板、光刻膠、釬料、樹脂、導電膠等有關印刷電路板、密度高的封裝材料；

半導體：PPV、NDI、OFETs、OSCs、OLEDs等；

電子元器件：電容、連接器等其他電子元器件及材料；

絕緣材料：各種絕緣材料的吸濕性特性評估。