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基礎信息Product information
產品名稱：
半導體封裝材料寬溫絕緣測試系統
產品型號：SIR-450
廠商性質：生產廠家
所在地：北京市
更新日期：2026-06-09
產品簡介：
華測儀器SIR-450半導體封裝材料寬溫絕緣測試系統采用抗干擾模塊以及測試分析技術,實現了可達1fA(10-15A)的測量分辨率,滿足了很多半導體、功能材料等器件的測試需求。
產品特性Product characteristics
| 品牌 | 華測 |
|---|
華測儀器SIR-450半導體封裝材料寬溫絕緣測試系統
價格僅供參考，如需獲取更詳盡的產品技術規格書、定制方案或應用案例，歡迎致電我司技術工程師
SIR-450半導體封裝材料寬溫絕緣測試系統由華測儀器生產，環氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環氧塑封器件。環氧塑封料具有保護芯片不受外界環境的影響，抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，保證芯片與外界環境電絕緣等功能。環氧塑封料對高功率半導體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用。
多種加溫方式
勻速度加熱試驗
階梯式加熱試驗
降溫試驗
加速度升溫、熱循環試驗（僅供反射爐）
產品參數
溫度范圍：-100~350°C
控溫精度：0.5°C
升溫斜率：10℃/min（可設定）
電阻：1×1016Ω
電阻率：1×103Ω~1×1016Ω
輸入電壓：220V
樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷
絕緣材料：99氧化鋁陶瓷
測試功能：高低溫電阻率
京公網安備11011302007502號